AMD integra hasta 32 GB de memoria LPDDR5X directamente en el chip de sus SoCs Versal Premium Gen 2 MoP

AMD ha anunciado sus nuevos SoCs adaptativos Versal Premium Gen 2 MoP con tecnología Memory on Package (MoP). La idea detrás de este movimiento es integrar la memoria directamente junto al procesador en el mismo encapsulado, eliminando la necesidad de diseñar el sistema de memoria en el PCB  y mejorando también la latencia y el consumo general.

Estos nuevos chips de la familia Versal 2 van enfocados a sectores muy específicos como los industriales, donde se necesita potencia en espacio reducido, como el procesamiento de vídeo profesional, sistemas de pruebas o equipos para el sector aeroespacial y de defensa.

El nuevo diseño permite meter en el SoC hasta 32 GB de memoria LPDDR5X ocupando un 60% menos de espacio

Al colocar los chips de memoria pegados al procesador, se consiguen velocidades de transferencia y anchos de banda de hasta 288 GB/s reduciendo la superficie necesaria en un 60%. De esta manera, este ahorro de espacio permitirá a los desarrolladores crear sistemas más compactos bajo formatos estándar de telecomunicaciones o defensa, como los sistemas 3U VPX o las unidades EDSFF, sin renunciar a altas capacidades de memoria.

Este sistema de memoria integrada cuenta con ocho controladores de memoria físicos y soporte de cifrado para proteger los datos en entornos sensibles.

Además de la memoria, los chips añaden de forma nativa soporte para las conexiones CXL 3.1 y PCIe 6.0 con velocidades de hasta 64 Gb/s por línea, facilitando la comunicación directa con procesadores para servidores como los AMD EPYC. En el apartado de seguridad, se incluyen motores de cifrado de alta velocidad de 400G.

Al estar pensados para entornos industriales y militares, la compañía asegura que funcionarán bajo temperaturas extremas de entre -40 °C y 110 °C, y garantizará además un soporte a largo plazo de más de 15 años para evitar tener que rediseñar las placas antes de tiempo por culpa del fin de vida de las memorias. Las primeras muestras de estos chips llegarán a finales de este año 2026, mientras que la producción en masa arrancará en la segunda mitad del año que viene.

Especificaciones Técnicas: AMD Versal Premium Gen 2

• Memoria en encapsulado
  • 32 GB LPDDR5X DRAM (hasta 9000 Mb/s)
  • Ocho controladores de memoria de 32 bits
  • ECC y cifrado integrados para integridad y seguridad
• Transceptores GTM2
  • Arquitectura de transceptor monolítico de baja latencia
  • Soporte de codificación PAM4 y NRZ
  • Tasas de transferencia de 1.25 a 128 Gb/s por canal
• Lógica programable
  • Cómputo y movimiento de datos de alto ancho de banda y baja latencia
  • Jerarquía de memoria programable para eficiencia de cómputo
• PCIe Gen 6
  • Ancho de banda agregado hasta 2 Tb/s (16 carriles, dos enlaces x8) a 64 Gb/s por carril
  • Soporte de integridad y cifrado de datos (IDE) en hardware
• CXL 3.1
  • Ancho de banda total hasta 2 Tb/s (2 puertos x 8 carriles)
  • Soporte para pooling de memoria, tiering y modos de endpoint Tipo 1, 2 y 3
  • Soporte de modo host CXL
• Redes (Ethernet)
  • Ethernet integrado de 600G y núcleos multivelocidad de 100G
  • Rendimiento total hasta 3.1 Tb/s
  • Estándares: 400/200/100/50/40/25/10G, FlexE, Flex-O, eCPRI, FCoE y OTN
• Motores de criptografía de alta velocidad (400G)
  • Motores AES-GCM-256/128
  • Rendimiento de cifrado de línea hasta 800 Gb/s
  • Soporte para MACsec, IPsec y cifrado masivo
• Motores DSP
  • Arquitectura con hasta 7,616 motores DSP58
  • Soporte para múltiples tipos de datos de punto fijo y flotante
• Sistema de procesamiento
  • Procesamiento de algoritmos complejos y toma de decisiones
  • Dual-core Cortex-A72 (aplicaciones)
  • Dual-core Cortex-R5F (tiempo real)
• Controlador de gestión de plataforma
  • Gestión avanzada de energía y térmica, arranque y configuración
  • Enclave de seguridad, fiabilidad y seguridad
  • Interfaces integradas y depuración de alta velocidad

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